试题来源: 解析 (1)自顶而下渐增测试优点:不需要测试驱动程序,能够在测试阶段的早期实现并验证系统的主要功能,而且能够尽早发现上层模块的接口错误。缺点:需要存根程序,底层错误发现较晚。 (2)自底而上渐增测试优点与缺点和自顶而下渐增测试相反。 反馈 收藏 ...
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自顶而下渐增测试与自底而上渐增测试各有何优、缺点(本题15.0分) 温馨提示:做题需要 沉着、冷静、细致、认真!正确答案 点击免费查看答案 试题上传试题纠错猜您对下面的试题感兴趣:点击查看更多与本题相关的试题在集成测试时,能较早发现高层模块接口错误的测试方法是A.系统测试方法B.自底向上渐增式测试方法C....
解析 答:① 自顶而下渐增测试 优点:不需要测试驱动程序,能够在测试阶段的早期实现并验证系统的主要功能,而且能够尽早发现上层模块的接口错误。 缺点:需要存根程序,底层错误发现较晚。 ② 自底而上渐增测试 优点与缺点和自顶而下渐增测试相反。 给分标准:优缺点各1分,答对4项即可得满分。
① 自顶而下渐增测试 优点:不需要测试驱动程序,能够在测试阶段的早期实现并验证系统的主要功能,而且能够尽早发现 上层模块的接口错误。 缺点:需要存根程序,底层错误发现较晚。 ② 自底而上渐增测试 优点与缺点和自顶而下渐增测试相反。 4、 提高可维护性的方法有哪些?
3、 自顶而下渐增测试与自底而上渐增测试各有何优、缺点? 答: ① 自顶而下渐增测试优点:不需要测试驱动程序,能够在测试阶段的早期实现并验证系统的主要功能
集成测试时,能够较早发现高层模块接口错误的测试方法是 ___。 A.自底向上渐增式测试方法 B.自顶向下渐增式测试方法 C.非渐增式测试方法 D.系统测试方法 免费查看参考答案及解析 [问答题,简答题] 铸铁热焊和冷焊各有何优缺点? 免费查看参考答案及解析 来搜...