本发明提供了一种自适应光纤曝光系统及光纤平面芯片纵向异构集成方法,属于半导体器件制备的技术领域,该系统包括光源,三维微动平台,旋转式光纤夹具,光纤适配器和载物台;三维微动平台包括Y轴移动平台,X轴移动平台和旋转平台.本发明在解决了光纤与平面芯片高精度(微米级)耦合的同时,开发了自适应光纤光刻工艺及热调控过盈...