【台北, 台湾 – 6/ 18, 2013】–DFI(友通)是嵌入式计算机和工业主板的领先级全球供应商,引入了一个新的产品线,采用第四代四核和双核英特尔®酷睿™和Xeon®E3-1200 V3系列是建立在22纳米制程的处理器技术提供高达5〜15%的CPU性能提升与前几代相比。这些新产品问世与LGA / BGA封装处理器的设计与英特尔...
但进入X299之后,英特尔将原先相通的平台进行了“割裂”,X299和C422虽然都支持LGA2066接口的处理器,但是能点亮的型号截然不同,X299仅能支持LGA2066接口的酷睿系列处理器(如i5-7660X、i7-9820X、i9-10980XE等),而C422则是支持LGA2066接口的至强W系列处理器(如W-2102、W-2140B、W-2191B等)。 通过芯片组基本...
因为前不久Intel对处理器命名进行了一次大调整,首次引入Core Ultra 5/7/9和Core 3/5/7,外界认为,Arrow Lake将是完整覆盖桌面和移动端的一代,其中桌面叫做第二代酷睿Untra,移动平台则是第二代酷睿3/5/7,登场时间最快是今年底。 下图为Intel之前的路线图:...
但进入X299之后,英特尔将原先相同的平台进行了“割裂”,X299和C422虽然都支持LGA2066接口的处理器,但是能点亮的型号截然不同,X299仅能支持LGA2066接口的酷睿系列处理器(如i5-7660X、i7-9820X、i9-10980XE等),而C422则是支持LGA2066接口的至强W系列处理器(如W-2102、W-2140B、W-2191B等)。 通过芯片组基本...
DFI推出SB102-D,其成本更低的英特尔H61产品线中的一个Mini-ITX主板。它是由第二代英特尔酷睿处理器匹配
壮大的第12代英特尔酷睿移动处理器家族还包括全新的U系列和P系列。全新P系列处理器拥有最多14个核和20个线程,还采用了英特尔锐炬Xe集成显卡,以28W的基础功率运行,专为高性能轻薄本而设计;而U系列处理器的功率设定为9到15瓦,专为针对外形优化的轻薄本打造。这些移动处理器是为OEM厂商即将在2022年交付的各种轻薄本和...
4、1971年,英特尔4004处理器装有2,300个晶体管。到2010年,具有32纳米处理管芯和第二代高k金属栅极硅技术的英特尔酷睿处理器可容纳5.6亿个晶体管。 5、英特尔4004微处理器电路的线宽为10微米或10,000纳米。如今,英特尔微处理器的电路功能范围在45至10纳米之间。相比之下,人的平均头发宽度为100,000纳米。
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电源认证 80 PLUS Platinum电源认证 要求电源在20%轻载情况下,转换效率必须达到90%以上,50%典型负载下必须达到92%, 满载的情况下,转换效率必须达到89%以上。 NO.8 USB接口 配备新一代USB3.0接口 USB3.0是一种新型的具有高速传输速率的接口,可达到5Gbps,比常见的USB 2.0快10倍。