公司存算一体的端侧AI芯片未来应用场景是怎样的? 答:公司将顺应人工智能的发展大势,从高端音频芯片入手,整合低功耗AI加速引擎,逐步全面升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AI SoC架构,其中NPU将采用CIM(Compute-in-Memory)架构达成高能效比,为便携式产品提供低功耗下的大算力,将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高...
我们认为未来的AI语音交互入口可能是多硬件并存的,且拓展到手势/眼球动态等视觉。 新硬件推动端侧芯片需求,硬件迭代推动端侧算力提高。端侧芯片满足了AIoT硬件的相对高性能与低功耗的折中,并避免了云端处理延迟,且保证了本地数据的隐私和安全性。同时AIoT硬件的迭代,指引端侧芯片的发展,例如最明显更强处理能力的要求...
8.低成本部署:边缘和端侧设备一般安装量很大,嵌入这类设备的AI芯片要求在功耗和成本上都要比云端AI芯片低,以实现AI功能的大面积部署。 9.特定场景优化:不同的AI SoC芯片针对特定的应用场景进行优化,如智能家居、智能安防、ADAS/自动驾驶等,以满足这些场景对性能和功耗的需求。 综上所述,端侧和边缘侧AI SoC芯片...
公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。除上述领域外，公司将持续加大研发投入、聚焦客户需求与未来规划，积极推动产品在如AI PC等端侧人工智能场景的应用。本文源自：...
国海证券:AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长 金十数据11月27日讯,国海证券研报指出,SoC系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中。多领域需求增长...
华为云CEO张平安强调,中国AI进步需计算力基础创新及行业场景开放,以促进AI应用领先。张平安认为,AI发展不应仅依赖高端AI芯片,需摆脱无先进芯片则无法领先的观念。针对芯片制造限制,张平安表示中国若能实现7nm半导体技术已属重大进展。华为侧重云算力,利用端云协同减小端侧能耗与芯片依赖。网友:华为又有黑科技技术?#...
大疆近年来发展形势大好,让老美海外势力深感压力,担心影响自己的市场,为此老美怂恿日方对大疆的产品进行拆解,结果发现大部分的芯片来自美国,老美想要以“侵犯专利”理由胁迫大疆配合“审查”,否则需要缴纳60亿美元。对此,大疆坚决霸气回绝:不接受! 其实,OPPO在技术方面也是很硬核,比如OPPO Reno11闪速抠图,这个先进的抠...
金十数据9月19日讯,在2024年华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为的战略核心就是,充分抓住人工智能变革机遇,基于实际可获得的芯片制造工艺,计算、存储和网络技术协同创新,开创计算架构,打造“超节点+集群”系统算力解决方案,长期持续满足算力需求。徐直军表示:第一、不是每个企业都要建设大规模AI算力,每个企...
今天分享的是【中国电子:端侧芯片在AIoT硬件的应用,看好成为AI to C落地最佳场景】 报告出品方:海通国际 全球&中国 AloT市场蓬勃发展,新硬件推动市场再进一步。目前,AloT 市场正处于高速增长的阶段,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使 loT 与 Al 的更深融合,以中国AloT市场为例,从2018...
智通财经APP获悉,海通国际发布研报认为,目前,AIoT市场正处于高速增长的阶段,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据处理需求将促使IoT与AI的更深融合。如今新的AIoT硬件不断地被创造出来,未来的AI语音交互入口或为多硬件并存,且拓展到手势/眼球动态等视觉。从结果看,AIoT硬件和其端侧芯片是正反馈,AIoT硬件促...