但近期全球汽车市场却用实际行动表达了对SiC的支持,如全球第四大汽车集团Stellantis宣布,已与多家供应商签订包括SiC在内的半导体合作协议,总价值超80亿元;博格华纳向安森美SiC产品下定金额超72亿元;瑞萨电子也与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议等。
碳化硅产业链上游为衬底和外延;中游为器件和模块制造环节,包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等;下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。 资料来源:中商产业研究院整理 二、上游分析 1.碳化硅器件成本占比 在碳化硅器件的制造成本结构中,衬底...
本文主要从碳化硅(SiC)行业的发展现状、市场空间、相关政策、产业链分析、未来展望和相关公司等方面进行了深度剖析。 SiC作为第三代半导体材料,具有耐高压、耐高频、耐高温等显著优势,主要应用于新能源汽车、光伏发电、5G通信等领域。 2020年全球碳化硅衬底市场被海外企业垄断,CR3达80%,其中Wolfspeed市占率45%,罗姆市...
预计未来5年，技术创新将成为碳化硅行业竞争的核心，产业链协同发展和多元化应用领域拓展将成为行业的主要趋势。在低空经济、新能源汽车、5G通信、光伏并网和工业驱动等领域，碳化硅晶圆、器件的需求将持续增长，推动市场规模扩大。江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”...
预计未来5年,技术创新将成为碳化硅行业竞争的核心,产业链协同发展和多元化应用领域拓展将成为行业的主要趋势。在低空经济、新能源汽车、5G通信、光伏并网和工业驱动等领域,碳化硅晶圆、器件的需求将持续增长,推动市场规模扩大。 江西万年芯微电子有限公司成立于2017年,目前已获得国内专利134项,是国家专精特新“小巨人”企...
预计未来5年,技术创新将成为碳化硅行业竞争的核心,产业链协同发展和多元化应用领域拓展将成为行业的主要趋势。在低空经济、新能源汽车、5G通信、光伏并网和工业驱动等领域,碳化硅晶圆、器件的需求将持续增长,推动市场规模扩大。 江西万年芯微电子有限公司成立于2017年,目前已获得国内专利134项,是国家专精特新“小巨人”企业。
四、产业链分析 从工艺流程上看,首先由碳化硅粉末通过长晶形成晶碇,然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底;衬底经过外延生长得到外延片;外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件。 目前SiCMOSFET的应用受到成本高昂限制,据中科院数据,同一级别下SiCMOSFET的价格比Si基IGBT高4倍。碳化硅衬底、外延成本分别占...
一、产业链 碳化硅产业链上游为的衬底和外延环节;中游为器件和模块制造环节,包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等;下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。 资料来源:中商产业研究院整理 ...
中国市场:2022年中国碳化硅市场规模约为43.45亿元,碳化硅晶圆市场规模约为6.4亿美元。预计到2025年,中国碳化硅市场规模将进一步增长。 竞争格局: 全球碳化硅厂商行业集中度较高,前五大SiC厂商占有大约70%的市场份额。主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi等。 中国碳化硅行业也迅速发展,重点企业...
机遇与挑战:未来的SiC市场 面对迅速发展的市场和持续变化的技术环境,SiC市场前景广阔,但同样也面临诸多挑战。电动汽车行业的不断攀升为SiC技术的应用提供了丰富的土壤,未来几年内,SiC器件需求将持续增长。然而,技术的不断演进、专利价格的持续上涨以及竞争的加剧,将对参与者提出更高的要求。