碳化硅和氮化镓的应用前景广阔,它们正在被越来越多地应用于电动汽车、太阳能逆变器、电源管理以及无线通信基站等领域,以提高能效和性能。 随着技术的进步和生产成本的降低,预计碳化硅和氮化镓将在未来的半导体市场中占据更加重要的地位,推动电力电子技术的持续创新和发展,被广泛认为是引领未来电力电子领域的“下一代功率半导...
这也是Bailey认为碳化硅的发展方向,即在IGBT和氮化镓之间徘徊,但氮化镓将在1MW级产品中占据主导地位。 PI宽禁带半导体发展历程 回顾电源领域的发展历程,硅基器件已使用了很长时间。 大约四五年前,PI推出了首款750V的氮化镓器件。“我们推出的这款氮化镓器件在汽车领域表...
由于具有以上优异的特性，氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET正越来越多的被应用于工业领域，且将被更大规模的应用。下图是IHS Markit给出的这两种功率半导体应用领域及其销售额预测。随着应用领域的扩大，氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET的销售额也将随之大幅度增长。下图是IHS Markit提供的这两种功率半导体销售量预测。
那么碳化硅和氮化镓是个啥？碳化硅是指的碳化硅功率器件，碳化硅功率器件是一种高性能、高可靠性、高功率密度的半导体功率器件。它们是由基于碳化硅半导体材料的pn结、MOSFET或BJT（晶体管）等组成的，可用于各种电力和电子应用。与传统的硅功率器件相比，碳化硅功率器件具有更低的导通和关断损失，更高的工作温度和抗辐射性...
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在带隙和击穿场方面相对相似。氮化镓的带隙为3.2 eV,而碳化硅的带隙为3.4 eV。虽然这些值看起来相似,但它们明显高于硅的带隙。硅的带隙仅为1.1 eV,比氮化镓和碳化硅小三倍。这些化合物的较高带隙允许氮化镓和碳化硅舒适地支持更高电压的电路,但它们不能像硅那样支持低压电路。
在半导体材料领域，第一代半导体是“硅”（Si），第二代半导体是“砷化镓”（GaAs），第三代半导体（又称“宽禁带半导体”，WBG）是“碳化物”。硅(SiC)和氮化镓(GaN)。宽禁带半导体中的“能隙”，用最通俗的话来说，代表“一个能隙”，意思是“使半导体从绝缘变为导电所需的最小能量”。第一代和第二代...
而在今年4月，韩国釜山市政府宣布投资400亿韩元（约2.1亿人民币），在东南放射科学产业园区增建采用碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的8英寸化合物功率半导体生产设施，该项目已获国家及市级基金资助。“国家队”出手，在壮大本国第三代半导体产业实力的同时，有望带动更多本国厂商加入投建第三代半导体产业的大军。...
机械革命280W碳化硅电源适配器的重量约为655g。机械革命280W碳化硅电源适配器外观 将电源适配器外壳延接缝处拆开，采用的是超声波焊接工艺封装，外壳为PC+ABS阻燃材质。PCBA模块外套大型散热片散热，同时之间设有麦拉片隔离绝缘，散热片锡焊固定。将散热片和麦拉片拆下。麦拉片对应PCBA模块正背面均贴有大型导热垫帮助...
二、碳化硅和氮化镓的区别 1. 基本特性 碳化硅的禁带宽度较宽,大约为2.3电子伏特,而氮化镓的禁带宽度相对较窄,大约为3.4电子伏特。因此碳化硅可以在高温下工作,而氮化镓则通常用于低功耗的高频应用。 2. 制备工艺 碳化硅的制备工艺比较成熟,可以采用多种方法制备,例如化学气相沉积法、物理气相沉积法、分子束外延法...
2.2 氮化镓的基本性质 氮化镓(GaN)是一种具有六角晶系结构的化合物半导体材料,具有多种晶体形态,如AlGaN、InGaN等。氮化镓具有以下基本性质: (1)高热导率:氮化镓的热导率约为1.3 W/(m·K),虽然低于碳化硅,但仍高于硅。 (2)高电子迁移率:氮化镓的电子迁移率可达1400 cm²/V·s,高于碳化硅。