e公司讯,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今天宣布旗下清洗设备产品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。据盛美上海估算,仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本,且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。中国大陆多...
6月27日,盛美上海公告称,经该公司董事会审理,同意对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行调整,其中盛美半导体设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期至2025年6月。 对此,盛美上海方面向《华夏时报》记者表示,该项目延期的原因,首先是因为政府审批方面,政府部门政策和规范的调整需要公司...
12月26日,高企认定官网披露对上海市认定机构2024年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司在列,证书编号GR202431001125,发证日期为2024年12月26日。 天眼查商业履历信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制...
天眼查工商信息显示,近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司出资1410万元成立盛美半导体设备(成都)有限公司,持股100%,所属行业为软件和信息技术服务业。 资料显示,盛美半导体设备(成都)有限公司成立于2024年12月24日,法定代表人为王坚,注册资本1410万人民币,公司位于成都市,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、...
盛美上海推出新型面板级电镀设备,进一步拓展扇出型面板级封装产品线。 MIR评论:盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2024年8月8日,推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度,还能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染...
12月11日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布,其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备(PEALD)已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证,正在进行最后优化和为迈入量产做准备。同时,盛美上海于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备(Thermal ALD)也已成功通过另...
核心提示:2024年3月6日,盛美上海湿法设备4000腔顺利交付。盛美上海于2021年10月顺利交付湿法设备2000腔, 2022年11月突破3000腔,如今400 2024年3月6日,盛美上海湿法设备4000腔顺利交付。盛美上海于2021年10月顺利交付湿法设备2000腔, 2022年11月突破3000腔,如今4000腔的里程碑也已达成。盛美上海消息显示,盛美上...
单季度来看,盛美上海今年Q2营收、归母净利润规模均创下历史新高。 关于上半年业绩增长原因,盛美上海表示,系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入;公司新产品逐步...
盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备。 MIR评论:盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2024年9月26日推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀,显著提升了工艺效率和产品可靠性,与传...
盛美上海4月26日公告,2023年第一季度,公司营业收入6.16亿元,同比增长74.09%;归属于上市公司股东的净利润1.31亿元,上年同期盈利431.12万元,同比增长2937.19%;基本每股收益0.30元/股。 报告期营业收入增长主要原因是受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势,新客户拓展、新市场开发取得显著成效、新...