BOSS直聘为您提供2024年武汉新芯最新招聘信息,31个岗位正在直招牛人,武汉新芯招聘岗位类别有:XMC--IMP设备主任工程师(J10812)、XMC-射频工艺整合经理(J10947)、器件模型技术经理(J10838)、ETCH(干法刻蚀)设备工程师、器件研发资深工程师(J10939),进入网站与武汉新芯的
武汉新芯集成电路制造有限公司(""XMC""),于2006年在武汉成立,是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发,重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂产能可达3万片+/月。 武汉...
武汉新芯 未融资 1000-9999人 半导体/芯片 查看全部职位 微信扫码分享 职位描述 生产设备管理 芯片制造 工作内容: 1.能接受在无尘室工作,负责机台的日常处理; 2.能接受倒班和轮班制度,工作两天,休息两天。 任职要求: 1.高中、中专、大专学历,男女不限; ...
武汉新芯集成电路股份有限公司于2006年04月21日成立。法定代表人孙鹏。发展历程 2006年04月21日，武汉新芯集成电路股份有限公司成立。法定代表人孙鹏。2024年9月30日，上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理。10月30日，武汉新芯集成电路股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态...
(武汉武汉新芯招聘)武汉新芯集成电路股份有限公司武汉分公司招聘:XMC-研发工艺整合工程师、XMC-量产工艺整合工程师、XMC-研发工艺整合资深工程师等28个职位。武汉新芯相关领域:半导体,传感器,数码相机/配件,集成电路制造,晶圆代工。想了解武汉新芯招聘条件,学历要求,
武汉新芯薪酬区间: 6K - 50K,其中78.2%的岗位拿￥20-50K 2%6-8K1.4%8-10K9.5%10-15K6.1%15-20K43%20-30K35.2%30-50K1.4%50K以上 说明:武汉新芯工资统计来自于近一年358条工资数据,其中“建筑/房地产/装饰装修/物业管理类”职位最多,占20%,数据取决于岗位样本。仅供参考。
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武汉新芯集成电路制造有限公司是建国以来湖北省单体投资规模大的制造项目,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。企业坐落于湖北省武汉市东湖新区内,项目一期工程总投资规模为100亿元人民币,主要采用90纳米及更高工艺水平生产12英寸存储类逻辑芯片,包括动态存储器(DRAM),静态存储器(SRAM),闪存(FLASH)等,这些产品是各类...
武汉武汉新芯历年招聘:2024年比2023年多165个职位 2019年235个2020年150个2021年334个2022年405个2023年164个2024年329个 * 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低 武汉武汉新芯最新招聘 XMC-法务专员 武汉|全职 2小时前 XMC-IMP 离子注入工艺工程师 ...