格科临港厂凭借高标准质量管理,在23年6月公布正式量产的一年后即获IATF16949认证,为提供高质量车规产品奠定坚实基础。 了解更多 19. June 2024 格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2,搭载DAG升级HDR影像体验 支持DAG HDR、PDAF、AON等先进图像传感技术,为中高端手机前置摄像头提供强悍性能。
格科临港厂凭借高标准质量管理,在23年6月公布正式量产的一年后即获IATF16949认证,为提供高质量车规产品奠定坚实基础。 了解更多 19. June 2024 格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2,搭载DAG升级HDR影像体验 支持DAG HDR、PDAF、AON等先进图像传感技术,为中高端手机前置摄像头提供强悍性能。 了解更多...
格科微电子(上海)有限公司深圳分公司的经营范围是:一般经营项目是:集成电路及相关电子产品的设计、研发;销售隶属公司生产的产品并提供相关技术咨询(以上不含零售,不含限制项目及专营、专控、专卖商品)。,许可经营项目是:。在广东省,相近经营范围的公司总注册资本为325758万元,主要资本集中在 5000万以上 和 1000-5000...
8月17日,人民银行上海总部党委委员、副主任、国家外汇管理局上海市分局副局长刘兴亚一行莅临格科半导体进行调研。 了解更多 10. August 2022 格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器 为高端智能手机前摄拍摄需求提供成熟的高像素解决方案。 了解更多 ...
格科微临港工厂顺利投产标志着格科微正式由Fabless模式转型为设计、制造、封测一体化的Fab-Lite公司。全球首发的单芯片5000万像素产品如GC50B2、GC50E0,智慧物联首款DAG HDR图像传感器GC8613等,标志着格科微突破性单芯片高像素技术以及独特的单帧高动态技术成功产品化,推动了行业发展。
格科微亮相2023光学技术大会 “中国光学智造2025(上海)高端论坛” 格科微受邀参加2023“中国光学智造2025(上海)高端论坛”,发表 “手机成像技术的整体解决方案”主题演讲 了解更多 13. June 2023 格科微募投项目首批产能正式量产 未来随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产 20,000 片晶圆的产...
CIS封装非常具有挑战性,封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面,都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术(Chip on Module),颠覆了已有的 CSP、COB封装,提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 COM封装的诞生 在COM封装诞生之前,CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封装通过在传感器上放...
2023年6月7日,格科微于中国国际社会公共安全产品博览会(简称“安博会”)上正式发布 一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613,该产品像素尺寸为1.5μm,可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力,具备优异的动态范围,可实现星光级夜视全彩成像。 智慧城市及智能家居等新兴应用成像从“看得到”向“看得清”转变,2K、4K成...
从桩基动工到结构封顶,从设备搬入到投片成功,格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设稳步推进。目前,项目已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件,这是公司发展的又一重要节点,未来随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终...
格科已经发展成为芯片设计在张江,工艺研发和部分晶圆制造在临港、特色封测在浙江嘉善的半导体全产业链集团。我对格科微未来的发展充满信心,对上海集成电路产业的发展以及长三角半导体产业链的发展充满期待。 格科微将与上下游合作伙伴精诚合作、共同进步,助力国家半导体产业的发展,为全球科技创新贡献绵薄之力。