XPH1R104PS パッケージ違い、特性類似 オン抵抗がほぼ同じですパッケージ 東芝パッケージ名 D2PAK+ 外観 ピン数 3 実装区分 表面実装 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 10.0×15.0×3.5 パッケージ寸法図 表示 CADデータ(シンボル/フットプリント/3Dモデル) UltraLibrarian®か...
器件型號兼容性備註 XPH3R114MC Package and characteristics are almost same Different Drain-source voltage包裝資訊 Toshiba Package Name SOP Advance Package Image Pins 8 Mounting Surface Mount Width×Length×Height(mm) 5.0×6.0×0.95 Package Dimensions 檢視 Land pattern dimensions 檢視 Please ...
Application Note RC Snubbers for Step-Down Converters PDF: 1846KB Sep,2018 Application Note Structures and Characteristics: Power MOSFET Application Notes PDF: 331KB Jul,2018 Application Note Maximum Ratings: Power MOSFET Application Notes PDF: 705KB Jul,2018 Application Note Selecting MOSFETs...
Total gate charge (Typ.)QgVGS=-10V152nC 文檔 全部選擇 如果沒看到確認框則對應文件目前無法下載 全部(35) 數據表(1) Simulation Model(1) Application Note(32) Catalog(1) 名稱 日期 數據表TPCA8122 數據表/日文PDF: 385KB Feb,2014 Simulation ModelPSpice Modellib: 3KB ...
XPHR7904PSパッケージ違い、特性類似オン抵抗がほぼ同じです パッケージ 東芝パッケージ名TO-220SM(W) 外観 ピン数3 実装区分表面実装 パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm)10.0×13.0×3.5 パッケージ寸法図表示 参考パッド寸法図表示 ...
TJ90S04M3L パッケージ違い、特性類似 オン抵抗がやや高いです XPH3R114MC パッケージ違い、特性類似 オン抵抗がやや高いですパッケージ 東芝パッケージ名 TO-220SM(W) 外観 ピン数 3 実装区分 表面実装 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 10.0×13.0×3.5 パッケージ寸法図 表...
XPN12006NC パッケージ同等、ほぼ同特性 オン抵抗がほぼ同じですパッケージ 東芝パッケージ名 TSON Advance 外観 ピン数 8 実装区分 表面実装 パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm) 3.3×3.3×0.85 パッケージ寸法図 表示 参考パッド寸法図 表示 詳細は東芝パッケージ名のリンク先を...
Total gate charge (Typ.)QgVGS=-10V152nC 文檔 全部選擇 如果沒看到確認框則對應文件目前無法下載 全部(35) 數據表(1) Simulation Model(1) Application Note(32) Catalog(1) 名稱 日期 數據表TPCA8122 數據表/日文PDF: 385KB Feb,2014 Simulation ModelPSpice Modellib: 3KB ...
Application Note RC Snubbers for Step-Down Converters PDF: 1846KB Sep,2018 Application Note Structures and Characteristics: Power MOSFET Application Notes PDF: 331KB Jul,2018 Application Note Maximum Ratings: Power MOSFET Application Notes PDF: 705KB Jul,2018 Application Note Selecting MOSFETs...