集微网消息，今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿 李宗怿表示，一些主流媒体与专业咨询公司通常将采用了非引线键合技术的封装称为先进封装，主要是指FC、Fanin/Fanout、
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