木质素的热解过程,在较低温度时的热解以结构单元间连接键的裂解和部分侧链的断裂为主;随着温度的升 高,脱甲氧基化反应显著增强,而且侧链的脱烷基化反应,随温度提升也得到加强,形成更多的小分子碎片。A.对B.错搜索 题目 木质素的热解过程,在较低温度时的热解以结构单元间连接键的裂解和部分侧链的断裂为主;随着...
木质素的热解过程,在较低温度时的热解以结构单元间 ( ) 的裂解和 ( ) 的断裂为主;随着温度的升 高,脱甲氧基化反应显著增强,而且侧链的脱烷基化反应,随温度提升也得到加强,形成更多的小分子碎片。A. 脱烷基化,脱甲氧基化 B. 脱烷基化,部分侧链 C. 连接键,脱甲氧基化 D. 连接键,部分侧链 ...
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