产品简介 KSHYbrid3高速贴片机KulickeSoffa(纳斯达克代码:KLIC)为汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供的半导体封装和电子装配解决方案 详细介绍 K&S HYbrid3 高速贴片机 Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供的半导体封装和电子装配解决方案。作
秋山科技(东莞)有限公司专业供应销售晶圆贴片机系列产品,公司具有良好的市场信誉,专业的售后和技术服务团队,凭借多年不断技术创新,迎得了客户的认可,欢迎来电来涵洽谈合作!
产品名称:法国JFP晶圆贴片机 JFP MICROTECHNIC是一家成立于1992年的公司,总部位于法国巴黎南部的Marcoussis。 该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案,提供高科技的晶圆贴合器和键合器等设备。 JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名,这些设备广泛应用于精密电子工业中。
深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED贴装、激光器组装、倒装焊、键合机、Mini LED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等。
苏州艾姆威尔电子有限公司主营晶圆贴片机,YAMAHA贴片机,YAMAHA AOI,二手雅马哈贴片机,芯片贴片机等设备,还有雅马哈贴片机租赁业务,欢迎来电咨询:13914072611.
东莞芳汇鑫科技技术有限公司广东-东莞 12寸半自动晶圆贴膜机 海展 品牌:海展型号:SWM-200规格:12寸 报价:未提供 询价 79390201 13764170846 上海海展自动化设备有限公司上海 晶圆贴片机公司黄页 东莞市黄江奥美特五金制品厂 主营产品: 气动旋铆机; 旋铆机; 铆钉机; 气压式旋铆机; 铆接机; 晶圆分离机; 研磨...
配置: 输入:最大12寸Wafer 输出:Wafer、Panel 适应尺寸: Die Size:0.6*0.3 to 7×7mm 相关推荐 / recommend SIC芯片分选系统(Wafer to Tape Reel) SIC芯片分选系统(Wafer to 8xTape Reel) WLCSP 晶圆级分选 晶圆贴片机 晶圆分选机(Wafer to Tray) 网站...
Powatec晶圆贴片机/贴膜/解胶机U-450产地:瑞士; 品牌:Powatec 产品描述 POWATEC 固化系统专为框架最大为 450毫米的晶圆而设计。LED 产生的波长为 365 nm ,最大输出光功率为 800 mW。 打开盖子并将晶片插入玻璃窗格。盖上盖子。曝光将立即开始。固化在大约 10-60 秒后完成,产生50 至 180 个晶圆/小时的...
深圳市矢量科学仪器有限公司致力于泛半导体实验线、中试线、生产线装备销售、工艺及厂务技术服务。主营:①光刻机、PVD/CVD镀膜机、刻蚀机、离子注入机、CMP、湿法设备、氧化退火、先进封装设备……②量检测与失效分析设备③芯片/器件光电测试仪表
高速晶圆贴片机 AMH-300FC 贴装方式兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台,适用于处理不同种类的基板; 高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补 ...