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晶圆裸片裸片 裸片(die)既是在foundry(加工厂)生产出来的芯片,既是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片,这种裸片上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响,很容易遭到破坏,所以必须封入一个密闭空间内,引出相应的引脚,才能作为一个基本...
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在半导体领域,die指的是从晶圆上切割下来的未封装的半导体小块,也被称为裸晶、裸芯片或裸片。具体介绍如下: 制造流程位置 • 晶圆到芯片的中间环节:在半导体制造中,首先会生产出晶圆,它是由高纯度硅等半导体材料制成的圆形薄片。通过光刻、蚀刻、掺杂等一系列复杂工艺在晶圆上制造出大量相同的电路结构,然后将晶圆...