将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。 要形成多层的半导体结构,我们需要先制造器件叠层, 即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属(导电)膜和介电(绝缘)膜,之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积(PVD),...
晶圆制造的第一步是准备原材料。通常使用的原材料是硅片,它具有良好的半导体性能。硅片的生产需要高纯度的硅原料,通过多道提纯工艺来确保硅片的纯度。 2. 单晶生长 单晶生长是制造晶圆的关键步骤之一。在单晶生长过程中,将高纯度的硅熔液放入石英坩埚中,并加热到高温。然后,通过在熔液上方引入细小的晶种,使硅原子逐...
【动画科普】晶圆制造流程:晶圆制造过程详解半导体行业观察 立即播放 打开App,流畅又高清100+个相关视频 更多11.1万 35 21:25 App “芯”细如发!他们是芯片质量“把关人” 1.4万 7 6:12 App 芯片的制造过程 1.4万 3 3:13 App 【进来涨知识】3分钟带你了解7nm,5nm和3nm 2.1万 3 4:41 App 典型MOS...
用精密的“锯(Saw)”将硅锭切成独立的晶圆。 (3)晶圆研磨、侵蚀(Wafer lapping,etching) ◈ 切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨,使晶圆片表面平整、平行,减少机械缺陷。 ◈ 然后在氮化酸/乙酸溶液中蚀刻晶圆,以去除微观裂纹或表面损伤,然后进行一系列高纯度RO/DI水浴。 (4) 硅片抛光、清洗 ...
由于掩膜版对IC晶圆制造至关重要,随着芯片制程工艺的进步和晶体管规模的扩大,掩膜版层数也在增加。一颗芯片的光刻过程可能需要数十张不同的掩膜版,成本不断上升。因此,为了更好地控制和服务于客户芯片制造并获取掩膜版的高利润,Fab厂商通常建立自己的掩膜版生产线。
2.制造晶棒 晶体硅经过高温成型,采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。 3.晶片分片 将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片,Wafer。 4.Wafer抛光 进行晶圆外观的打磨抛光。 5.Wafer镀膜 通过高温,或者其他方式,使晶圆上产生一层Si02二氧化硅。Si02二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的Si02二氧化硅有一定的导电性。这...
常见的硅晶圆生产流程 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造有三大步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。 一、硅提炼及提纯 硅的提纯是第一道工序,需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中,在高温下发生还原反应得到冶金级硅,然后将粉碎的冶金级硅...
1、一、集成电路晶圆制造过程集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。每一步工艺生产的说明如下: 第一步:增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的屏障。这层二氧化硅膜被称为场氧化层。 第二步:光刻工艺。光刻制程在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。 第三步:...
晶圆制备设备是指将纯净的多晶硅材料制成一定直径和长度的硅单晶棒材料,然后将硅单晶棒材料通过一系列的机械加工、化学处理等工序,制成满足一定几何精度要求和表面质量要求的硅片或外延硅片,为芯片制造提供所需硅衬底的设备。 对于直径为200mm以下的硅片制备的典型工艺流程为: 单晶生长→截断→外径滚磨→切片→倒角→研...