5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象。此外原有的出口管制条例(2022年12月6日生效)对光刻胶材料类描述如下:“属于以下任何一项的抗蚀剂(光刻胶)或涂有它们的基材。(1)用于半导体光刻并具有以下任何一项的抗蚀剂: a、针对波长...