目前，闪存行业的最高标准是2022年JEDEC协会推出的UFS 4.0，相比于前一代产品，其传输速度有了显著的提高，这也让UFS 4.0成为未来旗舰手机以及新一代AI手机的必备组件。充电头网也将不同代的UFS主控芯片主要参数进行了汇总，以便大家更好地了解其性能。由于设备、测试环境以及芯片制造商的优化等因素，顺序读写速度会存在
高通即将发布四代骁龙8，联发科推出天玑9400，引领手机性能提升。 随着科技的不断进步，手机处理器技术也在持续革新。近日，高通即将发布其全新的3nm处理器——四代骁龙8，预计在下个月亮相。据透露，众多手机品牌的新旗舰机型将搭载这款芯片，其中不乏小米15系列和vivo iQOO13系列等热门机型。同时，联发科也将在中旬推出...
将自然融入科技,首款新一代骁龙8芯片直屏旗舰机发布 今天,realme首款旗舰级手机[真我GT2 Pro]发布,简单看了发布会的介绍,发现这款手机可以说是为颜值党量身定做的一款骁龙8机型。 先说外观,真我GT2 Pro依旧选择和知名设计大师深泽直人合作,加上后壳采用全新的生物基材料环保设计,亲肤、防指纹的[纸]纹理,加上...
蔚来表示，作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑 NX9031 及其底层软件均已实现自主设计。神玑 NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，不论是综合能力还是执行效率，它都能实现四颗业界旗舰芯片的性能。有「芯」有「魂」，「芯」与「魂」兼备，如今的蔚来，已经实现了硬件与软件、算力与算法的...
安卓手机新一代旗舰芯片即将亮相随着11月30日至12月2日举办的骁龙技术峰会的临近，高通预计将在此期间揭晓其新一代高端SoC的详细信息，这标志着安卓手机性能即将迈上一个新台阶。这枚即将亮相的新一代旗舰芯片，预计将接替现行的骁龙888，成为众多安卓手机品牌旗舰机型的标配。回顾去年12月1日的骁龙技术峰会，高通曾...
vivo 今天下午举办了 vivo影像盛典大会,没有带来任何新机,但发布了旗下首款自研 6nm 制程芯片——V3,是去年年底发布的V2的升级版。新的
北京时间10月22日凌晨，高通在美国夏威夷发布新一代旗舰级芯片骁龙8至尊版。当晚，高通在上海宣布骁龙8至尊版将在国内智能手机及汽车上首发，并将参展第七届进博会。“今年进博会将是骁龙8至尊版发布后第一次在国际大型展会上亮相，我们坚信中国绝对是骁龙芯片应用最广泛的市场。”高通公司全球副总裁侯明娟告诉记者，...
◉ 芯片市场格局变化 手机性能新篇章：天玑9500与骁龙8至尊版二代齐头并进，挑战苹果A19。现今手机市场的性能格局已大不相同。过去，手机制造商们主要在散热技术和游戏助手方面下功夫，以提升用户体验。但如今，随着高通骁龙芯片的引领，众多厂商开始深入探索芯片底层的BSP（Board Support Package，板级支持包）改进。...
骁龙8Gen3集成了高通最新的X755G基带，为新一代安卓旗舰赋予了出色的5G连接能力。在5G连接环境下，它可以支持高达10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，就像是一匹奔驰的烈马，让我们的手机可以飞速地下载和上传数据。在WIFI网络环境下，骁龙X75芯片组更是表现出色，可以达到5.8Gbps的速度，就像是一位超级运动员...
【 Arm 发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP】芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于 台积电 3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计