Brian Young，以杨·布赖恩知名，是摩托罗拉半导体部Somerset设计中心技术部门的一员，专注于PowerPCTM微处理器和RapidIOTM互连架构的封装互连以及I/O设计。他的职业生涯超过七年，专长于高速信号的仿真、建模、测量和性能评估，特别是在处理微处理器、快速静态RAM和DSP等领域。在学术生涯早期，Young曾担任得...
《数字信号完整性:互连封装的建模与仿真 (美)杨著,李玉山 等译 机械工业出版社【正版保证】》,作者:数字信号完整性:互连封装的建模与仿真 (美)杨著,李玉山 等译 机械工业出版社【正版保证】杨著著,出版社:机械工业出版社,ISBN:9787111253150。
仿真美杨Young, Brian机械工业出版社机械工业出版社YoungB.数字信号完整性:互连、封装的建模与仿真[M].李玉山,蒋冬初,译.北京:机械工业出版社,2009:69-73.Young B. 数字信号完整性: 互连,封装的建模与仿真 [M]. 李玉 山,蒋冬初,译. 北京: 机械工业出版社, 2009: 69-73....
《数字信号完整性:互连封装的建模与仿真》对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说，是一本难得又实用的工程参考书。作者简介 Brian Young（杨·布赖恩）是摩托罗拉半导体部Somerset设计中心的技术部成员，从事PowerPCTM微处理器和RapidIOTM互连架构的封装互连以及I/O方面的设计。在七年多的时间里...