这里就要讲到华为这项专利的精髓部分了,他们为了减少制作步骤,在开始制造前的版图阶段会先对芯片的图案层( 小知识:芯片是通过一层一层的图案层往上叠加制作而成的 )进行标记,比如第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层、第四半导体层。 说实话,托尼一开始也有点搞不明白这个 “ 第一第二。。。” 到底在讲...
这里就要讲到华为这项专利的精髓部分了,他们为了减少制作步骤,在开始制造前的版图阶段会先对芯片的图案层( 小知识:芯片是通过一层一层的图案层往上叠加制作而成的 )进行标记,比如第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层、第四半导体层。 说实话,我一开始也有点搞不明白这个 “ 第一第二” 到底在讲啥,直到...
两个多月前,他发了一个视频,分析了华为刚刚解禁的一项半导体晶体管制备专利。 他根据专利的文字描述推测,华为打算在传统 FinFET ( 鳍式场效应晶体管 )的基础上挖两道凹槽,通过改良 FinFET 的结构,提升了晶体管漏电的控制能力。 进而降低了功耗,改善了性能。 问题先生预估:在同制程下, “ 华为 FinFET” 的能...
这里就要讲到华为这项专利的精髓部分了,他们为了减少制作步骤,在开始制造前的版图阶段会先对芯片的图案层( 小知识:芯片是通过一层一层的图案层往上叠加制作而成的 )进行标记,比如第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层、第四半导体层。 说实话,托尼一开始也有点搞不明白这个 “ 第一第二。。。” 到底在讲...