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芯片贴片机 芯片贴装、支持6/8/12寸Wafer、支持Tray、华夫盒,支持mapping、墨点识别、支持自动换针座、支持锡膏工艺、焊片工艺、银膏工艺、银膜工艺、冷贴工艺、热贴工艺…#IGBT #sip封装 #mems传感器 #光通信 #微组装 33 4 2 2 举报发布时间:2024-12-10 17:04...
MRSI高精度自动贴片机 MRSI-705AP超精密组装系统是针对半导体封装、生命医学、航空航天、军事科学、汽车制造、卫星通讯等应用领域要求高精密、高稳定、高可靠、高一致的产品组装专门设计和开发的。它的视频处理和全自动的机械操作系统为高速超精密组装提出了一个崭新的层面。 l产品主要功能: 共晶焊接;环氧胶焊接;倒装芯...
倒装芯片微组装贴片机是一种用于物理学、机械工程领域的仪器，于2018年03月28日启用。技术指标 1.可实现对准，对准精度达到�0.5微米，对准系统分辨率：1μm/pixel 2.镜头可移动范围≥40mm，最大视场：3.8mm*2.7mm，X，Y的移动分辨率：0.1μm，基片实现三自由度可调，芯片实现θ可调，θ移动分辨率：75μ...