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1、负责微组装工艺规程的编制; 2、负责新产品工艺流程的开发研究; 3、负责产品实现过程工装的设计; 4、负责新项目设备的调研和引进。 任职要求: 1、本科以上学历; 2、3年以上相关工作经验; 3、熟悉共晶、粘接、键合、密封等工艺。 胡女士近半年活跃
3、编写装配图、生产工艺文件,作业指导书,指导工艺员完成裸芯片微波组件的微组装工作。 任职要求: 1、 三年以上微组装工作经验,熟悉微波电路工艺,如金丝键合、导电胶贴片,共晶焊等工艺,能熟练使用WestBond等微组装设备, 2、熟练使用电脑,能编制CAD图纸,工艺文件等。
微组装工艺工程师 20万元/年2024-09-04 18:29:44发布职位要求:职位性质:全职工作城市:江苏省南京市玄武区招聘人数:4学历要求:硕士职位类别:工程技术人员需求专业:材料与化工,电子信息,信息与通信工程职位描述:岗位职责1、引进和推广新工艺的应用,提高公司工艺技术水平。2、对设计文件进行工艺审查,并编制工艺相关文件...
职能类别:工艺/制程工程师 关键字:自动化组装工艺 工作地址 上班地址:华秀路66号 查看地图 51Job安全提醒 求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请点击立即举报,并保留证据,维护自己的合法权益。 更多详情 公司信息 无锡华测电子系统有限公司成立于2006年4月,公司...
微组装工艺师4000-7000元/月申请职位 大专 1-3年 职位描述 相关要求 1,熟练操作微组装自动工艺设备,能进行日常维护和保养; 2,熟练掌握键合、装架、烧结等工艺知识和技能。招聘信息 8 序号 发布日期 职位名称 薪资 工作地点 学历 操作 1 2024-03-08 微波射频研发工程师 10000-15000元/月 石家庄桥西区金石...
[南京捷希科技有限公司最新招聘信息]诚聘微组装工艺工程师1人,工作地点位于,公司规模200-499人,薪资待遇10000-15000元,工作经验应届毕业生,学历要求大专
工资待遇:面议招聘人数:5人 其他福利:无 职位描述(Job Description) 工作职责: 参与公司高密度微系统生产线建设及建成后的MCM、SIP封装等工艺研发及产线工艺维护工作。 任职要求: 1. 本科以上学历,材料、电子科学与技术、电磁场与电磁波等相关专业,5年(硕士可放宽到3年)以上微组装工艺研发及生产工作经验; ...
我公司是专业做射频微波芯片研发的,我司产品的应用领域主要是电子、测试测量设备等行业。现公司需一名微组装质量审核员。任职要求: 1、熟悉微组装工艺流程和细则; 2、能根据实际需要进行微组装关键工艺技术研制; 3、能根据产品设计师的要求,领导和实施该工艺,完成生产出符合设计要求的产品; ...