本书是一本系统讲解嵌入式系统架构的书,讲述了板级和FPGA级两种典型架构。全书分为三部分。第壹部分主要介绍了嵌入式系统;第二部分介绍嵌入式系统的硬件开发;第三部分介绍嵌入式系统的软件开发;第四部分介绍软硬件协同开发。 目录 ··· 目录 Embedded Systems Architecture: A Comprehensive Guide for Engineers ...
当当网图书频道在线销售正版《嵌入式系统:硬件、软件及软硬件协同(原书第2版)》,作者:[美] 塔米·诺尔加德,出版社:机械工业出版社。最新《嵌入式系统:硬件、软件及软硬件协同(原书第2版)》简介、书评、试读、价格、图片等相关信息,尽在DangDang.com,网购《嵌
嵌入式系统:硬件、软件及软硬件协同(原书第2版)机械工业出版社 正版书籍 分享 品质保证 专属客服 先行赔付 配送 至 选择地区查看预计配送信息 快递:0元起 服务退货包运费 · 收货后结算 商品评价 暂无评价 该商品所属店铺评价 查看全部 质量很好(168) 正品(138) 坚固耐用(41) 很好看(28) 设计一流(20) ...
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当前规格: 嵌入式系统:硬件、软件及软硬件协同(原书第2版)全网比价 京东 最低 ¥61.52 商品介绍 完善信息 待完善 规格 查看更多 版次 1 ISBN 9787111588870 出版时间 2018-02-01 丛书名 计算机科学丛书 好价爆料 (2) 相关文章 (5) 全网口碑 发现 嵌入式系统:硬件、软件及软硬件协同(原书...
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《嵌入式系统：硬件、软件及软硬件协同（原书第2版）》是2018年机械工业出版社出版的图书，作者是[美]塔米·诺尔加德（TammyNoergaard）。内容简介 本书是一本系统讲解嵌入式系统架构的书，讲述了板级和FPGA级两种典型架构。全书分为三部分。第壹部分主要介绍了嵌入式系统；第二部分介绍嵌入式系统的硬件开发；第三...