本文件规定了小芯片总线技术的体系架构、接口要求、逻辑功能要求、电气要求、封装物理尺寸要求和可测性要求。 本文件主要应用场景包括CPU、 GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等,也可以适用于其他类采用Chip-let技术的芯片。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的...
二、通信速率要求 小芯片接口总线技术要求中应明确通信速率的要求。通信速率决定了小芯片之间数据传输的效率和实时性。通常情况下,小芯片接口总线的通信速率应根据具体应用场景的需求来确定,以满足实时性要求,并兼顾功耗和成本的考量。 三、数据传输方式要求 小芯片接口总线技术要求中应明确数据传输方式的要求。数据传输方...
此标准列出了并行总线等三种接口,提出了多种速率要求,总连接带宽可以达到 1.6Tbps,以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商,通过对链路层、适配层、物理层的详细定义,实现在小芯片之间的互连互通,并兼顾了 PCIe 等现有协议的支持,列出了对封装方式的要求,小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式,也可以充分...
CESA-2021-3-006《小芯片接口总线技术要求》-全文及说明 下载积分:500 内容提示: ICS 31.200 CCS L56 团体标 准半导体集成电路 光互连接口技术要求 Semiconductor Integrated Circuits-Technical requirement for optical interconnection 202X-XX- XX 发布 202X-XX- XX 实施 中国电子工业标准化技术协会 发布T/CESA ...
标准规定了小芯片(chiplet)接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求,适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片,以及其他适用小芯片接口技术的芯片。 近年来,集成电路行业因摩尔定律逐渐失效而陷入困境。Chiplet技术作为热门的“换道超车”...
《小芯片接口总线技术要求》 描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线(Chiplet)技术要求,包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等,以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商,通过对链路层、适配层、物理层的详细定义,实现在小芯片之间的互连...
【一起关注:《小芯片接口总线技术要求》】12月16日,在“第二届中国互连技术与产业大会”上,官方协会正式审定并发布了《小芯片接口总线技术要求》,这是中国集成电路企业和专家共同参与制定的小芯片标准,也是原生Chiplet技术标准。什么是小芯片?其实小芯片也就是Chiplet,或者并称作为“芯粒”,这种技术是将多颗芯片进行...
在小芯片接口总线技术中,封装结构设计是实现功能模块的关键,在特定应用领域发挥着重要的作用,必须在封装设计中实现对高速和高可靠性的支持才能满足市场需求。 本文主要介绍了应用广泛的六种先进封装手段: 1.热压缩封装(HSP) HSP是一种将芯片封装在塑料体中的方法,与传统的焊接方法相比,其优点主要体现在电压下降、...
$文一科技(SH600520)$由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准,正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,该技术标准对中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。 文一三佳科技股份有限公司是国家级高新技术企业,国家知识产权示范企业...