常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
文中分析了熔断电流理论计算的局限性，设计了熔断电流测试样件及测试软件，对小线径金丝的熔断电流进行了测试，并给出了安全设计电流建议。0引言 引线键合是微电子领域应用广泛的互联技术［1］。伴随着封装向高集成度、多输入/输出(I/O)、高频率方向发展，小尺寸焊盘的引线键合需求也与日俱增。受限于焊盘尺寸，必须...
目前小线径键合金丝在高集成度、多 I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少。文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设计电流建议。关键词: 小线径; 键合金丝; 熔断电流中图分类号: TN454 文献标志...
小线径键合金丝熔断电流测试与分析探讨了引线键合在微电子领域的应用，特别是在高集成度、多输入/输出、高频率封装中的小尺寸焊盘键合需求。随着封装技术的发展，需要选择更小线径的键合丝以实现可靠键合。金丝由于其良好的电性能和机械性能，在制造小线径键合丝方面表现出色。然而，金丝的电流承载能力与线...
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效.目前小线径键合金丝在高集成度,多I/O,高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少.文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设...
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少。文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安...
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少。文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安...