MMCM技术是在HMIC技术上发展起来的新一代微波电路封装和互连技术,它是在采用多层微波电路互连板的基础上,将多个MMIC芯片,专用集成电路(ASIC)芯片和其他元器件高密度组装在微波电路互连基板上,形成高密度、高可靠和多功能的微波电路组件。由于采用了高密度互连基板和裸芯片组装,有利于实现组件或子系统的额高集成化、高...
微波组件组装技术经历了从分立电路、到混合微波集成电路(HMIC)、到单片微波集成电路(MMIC)、到微波多芯片模块(MMIC)、再到三维立体组装微波组件和系统级组装的发展过程。目前,小型化、高密度、三维结构、多功能微波组件微组装技术已成为国内外研究和应用的热点。本文详细介绍微波多芯片组件技术,三维立体组装技术和系统级...
微波组件组装技术经历了从分立电路、到混合微波集成电路(HMIC)、到单片微波集成电路(MMIC)、到微波多芯片模块(MMIC)、再到三维立体组装微波组件和系统级组装的发展过程。目前,小型化、高密度、三维结构、多功能微波组件微组装技术已成为国内外研究和应用的热点。本文详细介绍微波多芯片组件技术,三维立体组装技术和系统级...
徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用. 著录项 来源 《国防制造技术》 |2009年第5期|43-47|共5页 作者 严伟; 姜伟卓; ...