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《宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性》是2022年机械工业出版社出版的图书。内容简介 传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用，然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体（碳化硅和氮化镓）器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术，该技术...