如果是进行HDI设计，是可以的；如果是一般的PCB设计，不建议这么做，会导致装配焊接过程中气泡问题，导致焊接不良，甚至短路断路。
不能通过防止过孔（via）来实现，只能在单独的层绘制举行的框，然后让加工厂做成金属槽就行了。
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