【国泰君安-先进封装设备行业深度报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起-】研究报告内容摘要 本报告导读: 摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮;新技术带动新工艺落地,先进封装为封装产业注入新活力。 摘要: 投资建议:AI有望驱动半导体规模再上...
【国泰君安:AI拉动算力需求 先进封装有望加速渗透与成长】3月12日消息,国泰君安研报表示,据测算,预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%,2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板...