因此,ARM+FPGA架构能带来性能、成本、功耗等综合比较优势,ARM与FPGA既可各司其职,各自发挥原本架构的独特优势,亦可相互协作处理更复杂的问题。 对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。 对于能源电力、...
从原理图来看,高云GW1NSR-4C FPGA芯片的外围电路非常简单,用户可用IO非常多,虽然是带ARM硬核的FPGA SoC,但是和ZYNQ系列不同,ARM端的管脚也并不是固定在某些管脚,而是可以随意的分配,非常灵活。 从FPGA最小系统电路来看还是比较简单的,只需要提供内核电压、辅助电压、BANK电压,以及必要的外围配置和复位电路即可,内核...
创龙科技T3F核心板硬件框图 评估套件 TLT3F-EVM是创龙科技精心推出的异构多核国产工业评估板,基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创LogosPGL25G/PGL50G FPGA设计,评估板由核心板和评估底板组成。 这款ARM+FPGA评估板接口资源丰富,可引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI...
从FPGA的容量来看，目前国产民用FPGA最高水平能做到约400k逻辑单元，而目前全球容量最大的FPGA为AMD在2023年6月27日推出的VP1902（VersalPremium），逻辑单元数高达18,507k，是国内的46倍。从制程上看，目前国产最先进制程在14/16nm，而Xilinx在2018年便发布了7nm的异构FPGA产品Versal。从收入来看，中国主要的FPGA公...
近年来,随着中国新基建、中国制造2025的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能,例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。
Tang Nano 4K是由国内著名开源硬件厂商SiPEED矽速科技出品的一款FPGA开发板,基于国产FPGA芯片——高云小蜜蜂系列GW1NSR-4C,这颗芯片是异构平台,片上集成了FPGA和ARM Cortex-M3硬核处理器。 Tang系列FPGA开发板,还有TangNano 1K、TangNano 4K、TangNano 9K等多种配置可供选择。
对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。 对于能源电力、工业控制等众多工业领域,真正需要的是性能与成本均具有竞争力的方案,既要求能做到ARM与FPGA的高速通信,又要做到成本最优,并且最好能基于国产方案...
国产AD + FPGA + ARM方案,国产化率100% 为满足能源电力行业的“国产化”需求,创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案(SOM-TLT3F工业核心板),并适配国产多通道并口AD,处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达 1.2GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。全志T3为准车规级芯片，四核ARM ...
该案例实现T3(ARM Cortex-A7)与FPGA的CSI通信功能。案例使用的CSI0总线,最高支持分辨率为1080P@30fps,数据位宽为8bit,如下图所示。CSI0理论传输带宽为:1920 x 1080 x 8bit x 30fps ≈ 59MB/s。 图4 功能框图与程序流程图,如下图所示。 图5 功能框图 ...