所谓元器件的失效原因，是指导致失效发生的直接因素，它包括设计 、制造、使用和管理等方面的问题 。元器件失效的原因大致可分为元器件自身的失效和元器件使用不当引起的失效。元器件失效分析的一般程序 由于失效样 品数量极少，一般都是经过长期试验或使用后获得 ，且失效样品中包含重要信息 ，而失效分析过程大都具有...
半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试验，确定器件失效的形式(失效模式)，分析造成器件失效的物理和化学过程(失效机理)，寻找器件失效原因，制订纠正和改进措施。加强半导体器件的失效分析，提高它的固有可靠性和使用可靠性，是改进电子产品质量最积极、最根本的办法，对提高整机可靠性有着...
半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试验，确定器件失效的形式(失效模式)，分析造成器件失效的物理和化学过程(失效机理)，寻找器件失效原因，制订纠正和改进措施。加强半导体器件的失效分析，提高它的固有可靠性和使用可靠性，是改进电子产品质量最积极、最根本的办法，对提高整机可靠性有着...
各类电子元器件失效机理分析 电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。硬件工程师调试...
失效分析(FA)利用电学、物理和化学等各种分析技术手段,分析产品失效机理的过程,在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用,是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。 元器件失效分析对象 电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件,二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件,各种...
失效分析的目的是为了确定和分析元器件的失效模式、失效机理和失效原因,从而对失效样品进行的分析和检查。这是一种事后检查的方法,通过对失效元器件进行必要的电、物理、化学检测与分析,确定失效模式、机理和原因。其本质上是要研究元器件自身的不可靠性因素,同时又要分析研究其工作条件、环境应力和时间等因素对器件发生...
电子元器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移,或间歇性地出现上述情况。电子元器件分析是对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要,使用电测试及必要的物理、金相和化学分析技术,验证所报告的失效,确认其失效模式,找出失效机理。 主要分析对象包括电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件,二极管、...
（3）非密封片式元器件应存放在充惰性气体密封的密封容器内，或存放在采取有效去湿措施(如加吸湿剂、防氧化剂等)的密封容器内。（4）微电机等机电元件的油封及单元包装应保持完整。4、元器件储存失效机理 影响元器件储存可靠性和储存期长短的主要因素是元器件本身包含的各种缺陷，凡系统中含有存在缺陷的元器件都不...
电子元器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移,或间歇性地出现上述情况。电子元器件分析是对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要,使用电测试及必要的物理、金相和化学分析技术,验证所报告的失效,确认其失效模式,找出失效机理。 主要分析对象包括电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件,二极管、...
电子元器件在诞生时就会承受各种应力，最终会因某种原因而失效。为了分析失效现象，人们采用物理、化学方法，提供失效物理模型以便理解失效机理。金鉴实验室拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够确保测试的准确性和可靠性，为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同...