看上一篇文章,点击这里: 嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔 第3道工序:沉铜 经过了上一道工序:钻孔,现在就已经得到了满身都是孔的板子,不过,这些孔是不导电的,因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序,叫做沉铜。 沉铜的主要目的,就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶,为后续“图电...
看上一篇文章,点击这里: 嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔 第3道工序:沉铜 经过了上一道工序:钻孔,现在就已经得到了满身都是孔的板子,不过,这些孔是不导电的,因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序,叫做沉铜。 沉铜的主要目的,就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶,为后续“图电...
看上一篇文章,点击这里: 嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔 第3道工序:沉铜 经过了上一道工序:钻孔,现在就已经得到了满身都是孔的板子,不过,这些孔是不导电的,因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序,叫做沉铜。 沉铜的主要目的,就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶,为后续“图电...
看上一篇文章,点击这里: 嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔 第3道工序:沉铜 经过了上一道工序:钻孔,现在就已经得到了满身都是孔的板子,不过,这些孔是不导电的,因为孔壁上没有铜。接下来的要走的这道工序,叫做沉铜。 沉铜的主要目的,就是让板子上的孔壁上沉积一层薄薄的导电胶,为后续“图电...