2024年12月31日消息,据报道,半导体封测厂大厂日月光2015、2016年间并购矽品公司,营运长吴田玉及秘书吴秋燕等人被控在消息公布前内线交易,1、2审均认证据不足判决无罪,经最高法院发回后,高等法院高雄分院更1审审理后大逆转,2024年12月31日上午,改判吴有期徒刑1年10月,其余人则判2年至3年半不等徒刑,可上诉。 吴田玉为日月光公司营
2月21日消息,根据台湾地区媒体报道,全球领先的OSAT封装测试企业日月光ASE的营运长(首席运营官)吴田玉近日在一场媒体活动上透露,公司计划在今年年底前实现FOPLP先进封装技术的试产工作。 吴田玉表示,日月光在FOPLP面板级扇出型封装技术的研发上已投入10年时间。目前,该技术的面板尺寸已从最初的300×300毫米扩展至600×...
近日,据台湾《工商时报》报道,半导体封装测试(OSAT)领域的领军企业日月光ASE的运营负责人吴田玉,在一次媒体活动中透露了公司未来的重要布局。吴田玉表示,日月光预计在今年年底前实现FOPLP(面板级扇出型塑封)先进封装的试产。 吴田玉强调,日月光在FOPLP技术上的研发已经积累了十年之久。目前,公司的面板尺寸已经从300×...
吴田玉说,第三个重大改变即是供应链重组,美中二大经济强权吵架,此时供应商在考量两边都是客户, 若客户不将芯片送来台湾封装或测试,就得拜托去其他地方,日月光扩大马来西亚封装厂,就是兼具考量地缘政治变化、供应链重组及掌握未来汽车和机器人发展的大商机。 吴田玉并提到,也正因AI对后段仰赖比重提升且技术架构更趋...
【#日月光集团营运长吴田玉#:AI带来全球三大巨变 区域对立将愈演愈烈】 #日月光集团#营运长吴田玉今天在参加马来西亚新厂落成启用典礼前夕,为媒体解析未来十年全球半导体产业发展趋势。他说,AI快速发展,将为...
$罗博特科(SZ300757)$日月光CEO吴田玉:硅光子技术将推动半导体市场空间提升一个数量级日月光CEO暨SEMI全球董事会副主席吴田玉在致词时表示,中国台湾在半导体高阶的制造有竞争优势,而通过硅光子发展有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限。因此,可以用不一样的思维,不一样的系统架构来重新设计,这可以将目前的半导...
11月3日,全球半导体封测龙头日月光投控营运长吴田玉表示,硅光子是下时代的产业突破点,除了美国客户持续推动外,台积电及日月光也都已投入研发,双方分别是全球最大晶圆厂与封测厂,将与国外业者共同开创新世代,看好全球硅光子最大生产制造基地就在台湾。 吴田玉指出,日月光与台积电是密切合作伙伴,从以前、现在到未来都...
日月光营运长吴田玉表示,原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标,为满足订单需求,再度调高今年资本支出,看好本季业绩继续增长,明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额,仅表示,今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
半导体封测龙头日月光首席执行官吴田玉表示，2021年台湾半导体总产值全球第二，面对未来，地缘政治会是新挑战也是新学习，应对下一波竞争与商机，应利用台湾强项，带动台湾各厂商跨领域合作。吴田玉今日在中山大学半导体及重点科技研究学院首场半导体科技产业大师讲座，以“半导体产业回顾与未来预期”为题，强调台湾半导体趋势...
日月光吴田玉表示摩尔定律迄今依然非常重要 日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展系统级封装(SiP)小有成就,今年SiP营收贡献可望以“亿美元”规模成长,未来2年有机会加速。