由于半导体(集成电路)制造的过程十分复杂,涉及的金属材料品种包罗万 象,本节中我们以 SEMI 对半导体材料的分类为脉络,逐个分析涉及金属的半导 体材料,主要包括衬底及外延、掩膜版、电子特气、靶材、其他材料(高 K 材 料及电镀液)、键合丝、引线框架、焊料,下文将分别对这些半导体材料涉及的 金属做进一步阐述。 1.1...
由于半导体(集成电路)制造的过程十分复杂,涉及的金属材料品种包罗万 象,本节中我们以 SEMI 对半导体材料的分类为脉络,逐个分析涉及金属的半导 体材料,主要包括衬底及外延、掩膜版、电子特气、靶材、其他材料(高 K 材 料及电镀液)、键合丝、引线框架、焊料,下文将分别对这些半导体材料涉及的 金属做进一步阐述。 1.1...
由于半导体(集成电路)制造的过程十分复杂,涉及的金属材料品种包罗万 象,本节中我们以 SEMI 对半导体材料的分类为脉络,逐个分析涉及金属的半导 体材料,主要包括衬底及外延、掩膜版、电子特气、靶材、其他材料(高 K 材 料及电镀液)、键合丝、引线框架、焊料,下文将分别对这些半导体材料涉及的 金属做进一步阐述。 1.1...
由于半导体(集成电路)制造的过程十分复杂,涉及的金属材料品种包罗万 象,本节中我们以 SEMI 对半导体材料的分类为脉络,逐个分析涉及金属的半导 体材料,主要包括衬底及外延、掩膜版、电子特气、靶材、其他材料(高 K 材 料及电镀液)、键合丝、引线框架、焊料,下文将分别对这些半导体材料涉及的 金属做进一步阐述。
由于半导体(集成电路)制造的过程十分复杂,涉及的金属材料品种包罗万 象,本节中我们以 SEMI 对半导体材料的分类为脉络,逐个分析涉及金属的半导 体材料,主要包括衬底及外延、掩膜版、电子特气、靶材、其他材料(高 K 材 料及电镀液)、键合丝、引线框架、焊料,下文将分别对这些半导体材料涉及的 金属做进一步阐述。