锐龙7000系处理器已正式上市，且插槽升级为全新AM5设计，为此华硕推出了全新X670E/X670、B650E/B650系列主板，另外还特别带来三档性能调节（PBO增强），一键解锁温度墙，控温发挥卓越性能。通过该功能用户能够一键优化，降温降功耗，性能还涨了！为了解开启三档性能优化（PBO增强）功能前后性能差异，我们分别基于AMD锐龙9
PBO增强功能开启也非常简单,用户需进入UEFI BIOS界面后开启高级模式。然后前往Extreme Tweaker选项卡并选择Precision Boost Overdrive,然后在菜单中点击Enhancement,即可自行选择PBO增强功能的档位。 这里为广大玩家推荐两款华硕AMD主板,分别为破次元利刃华硕X670E吹雪主板(ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI),以及硬派竞装华...
锐龙7000系处理器已正式上市,且插槽升级为全新AM5设计,为此华硕推出了全新X670E/X670、B650E/B650系列主板,另外还特别带来三档性能调节(PBO增强),一键解锁温度墙,控温发挥卓越性能。通过该功能用户能够一键优化,降温降功耗,性能还涨了! 为了解开启三档性能优化(PBO增强)功能前后性能差异,我们分别基于AMD锐龙9 7950X...
锐龙7000系处理器已正式上市,且插槽升级为全新AM5设计,为此华硕推出了全新X670E/X670、B650E/B650系列主板,另外还特别带来三档性能调节(PBO增强),一键解锁温度墙,控温发挥卓越性能。通过该功能用户能够一键优化,降温降功耗,性能还涨了! 为了解开启三档性能优化(PBO增强)功能前后性能差异,我们分别基于AMD锐龙9 7950...
12（60A）+2（60A）+1相供电模组，8+4Pin ProCool高强度供电接口，6层PCB，超大VRM散热鳍片，支持AMD EXPO和AEMP(华硕增强型内存配置文件)可稳定达到DDR5-7600+，三档性能调节(PBO增强)，一键解锁温度墙。板载3个M.2，均配备高效散热片，其一支持PCIe 5.0，还有USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、前置USB 3.2...
锐龙7000系处理器已正式上市,且插槽升级为全新AM5设计,为此华硕推出了全新X670E/X670、B650E/B650系列主板,另外还特别带来三档性能调节(PBO增强),一键解锁温度墙,控温发挥卓越性能。通过该功能用户能够一键优化,降温降功耗,性能还涨了! 为了解开启三档性能优化(PBO增强)功能前后性能差异,我们分别基于AMD锐龙9 7950...
同样提供三档性能调节(PBO增强)，一键解锁温度墙，可给予更好的温度和性能表现。支持DDR5内存，通过AEMP技术和OptiMemII内存优化技术，可显著提升DDR5内存超频空间和稳定性，释放更高效能。板载双M.2接口，其中一个支持PCIe 5.0且覆盖散热片，强效降温以提供疾速读写性能。拥有丰富的USB接口，还支持前置USB 3.2 ...
官方今天宣布,为全新的 X670、B650 系列主板增加 Precision Boost Overdrive (PBO) 增强技术,为新锐龙带来独家温度控制功能。 该技术需要更新BIOS获得,意在降低新锐龙处理器在X670和B650上的温度,只需简单设置就能显著降低CPU温度,降低转速。性能方面,官方表示不会降低,甚至还能提高性能。
提供三档性能调节(PBO增强),一键解锁温度墙,可给予更好的温度和性能表现。主板支持DDR5内存,通过AMD EXPO和AEMP(华硕增强型内存配置文件),进一步优化内存频率、时序与电压参数,更好地释放DDR5内存潜力。板载双M.2接口,不仅均配备高效散热盔甲,可大幅降温,其中一个还支持PCIe 5.0,前瞻性支持新一代存储设备。拥有高达...