华硕Pro WS X570-ACE(以下简称WS X570)的供电设计和TUF GAMING一样独特,当然我也并不知道这样的设计图的是什么。 红色部分为核心供电,绿色部分为核显/SOC供电。TUF拆分的原因我猜测是因为散热模块分离,为了均匀发热而做拆分,但是这里的WS X570散热模块是一体的,那么核显/SOC供电为什么要记在核心供电之间呢?这就...
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【什么值得买 摘要频道】下列精选内容摘自于《全网首发 打响工作站市场的反击战,华硕Pro WS X570-ACE》的片段: 供电部分一共采用了7+7相并联供电,每相都是一个支持60A的三合一MOS IR3555M,非常猛了,这个级别的供电以前只在Extreme级别的主板上出现(比如C6E),而给了Pro WS ACE这样的中端工作站主板,可见诚意...
得益于充足的PCIE供应,Pro WS X570-ACE一共提供了3个PCIE X16插槽,并且支持拆分为8+8+8,其中前两个由CPU的X16拆分,后一个X8由芯片组提供,不需要PLX,轻松达成16GB/s的带宽。另外还提供了两个M2 nvme插槽,其中一个是22110长度并且配有散热片,另一个是2280长度。
华硕主板ProWSX570-ACE有4条DDR4插槽。
还有首次专门针对内容创造者和小型工作站人群量身打造的PRO系列主板——PRO WS X570-ACE。高规格的散热供电,8层PCB设计,更丰富的专业扩展能力,板载U.2接口,加上特有的远程管理中心软件,助你畅享自由,放肆才情! TUF B450M-PRO GAMING:三代锐龙的高性价比首选 除了上述X570主板外,会上还特别展示了最强B450...
主板芯片组:AMD X570 芯片组描述:采用AMD X570芯片组 CPU插槽:Socket AM4 主板板型:ATX板型 内存类型:4×DDR4 DIMM 上市时间:2019年07月 查看详细参数>> 产品简介:华硕 Pro WS X570-ACE,集成芯片 声卡/网卡,主芯片组 AMD X570,芯片组描述 采用AMD X570芯片组。