huawei海思2024春招数字芯片岗机试题(共9套)(WX:didadidadidida313,加我备注:CSDN huawei数字芯片题目,谢绝白嫖哈)
岗位职责:负责先进半导体的EDA技术研究和创新以及EDA产品开发,包括但不限于EDA算法,EDA异构及高性能计算,面向未来的EDA架构和关键技术交付等。 招聘岗位:芯片软件架构工程师 岗位职责:负责芯片设计流程IT化平台系统架构设计与优化,最优系统架构探索,成本优化研究;根据业务需求制定系统的整体技术框架、业务框架和系统架构,...
3、对多核多线程系统运行原理或者对于芯片的工作原理有一定了解更佳; 4、具备较强的沟通和团队协作能力 李先生 华为·软件工程师 竞争力分析 加载中... 个人综合排名:在 人中排名第 一般良好优秀极好 BOSS 安全提示 BOSS直聘严禁用人单位和招聘者用户做出任何损害求职者合法权益的违法违规行为,包括但不限于扣押求职...
本团队负责海思自研高性能处理器交付,工作内容覆盖设计、验证、数字后端、嵌入式软件、处理器验证专用软件、FPGA等;自研处理器是华为麒麟、天罡、鲲鹏、昇腾等华为产品线的核心IP,承载着华为核心竞争力。开发团队有着丰富的经验和业界最牛的技术,欢迎大家加入。投递岗位说明:数字芯片,asic芯片(后端),处理器设计工程师...
一、数字电路设计 1.1 请设计一个基于二进制计数器的4位二进制加法器,要求用尽可能少的逻辑门实现。 1.2 请描述一下D触发器和74LS74芯片的区别,并说明其在电路中的应用。 二、模拟电路设计 2.1 请简述一下模拟电路和数字电路的区别,并说明其在实际应用中的优劣。
1、负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术,负责架构方案、RTL代码设计及验证工作; 2、负责计算、存储、云计算等的FPGA/ASIC创新设计,聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新,完成原型开发和验证; 3、承...
2、负责芯片的可靠性测试,包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,给出根因; 3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ATE筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。 职位要求 1、微电子、集成电路等专业,硕士及以上学历,熟悉器件结构和...
1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历ﻫ2、具备良好的数字、模拟电路基础ﻫ3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计ﻫ4、能够熟练阅读和理解英文资料 招聘职位 芯片设计工程师 工作职责 1、负责数字/模拟芯片开发和设计、验证、实现工作;ﻫ2、按照模块规格和芯片总体方案的要求,...
招聘职位 数字芯片工程师 工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作; 2、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。 职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业; ...
芯片与器件设计工程师 技术研究工程师 算法工程师 结构与材料工程师 技术翻译工程师 市场营销类 客户经理 产品行销经理 营销工程师 技术支持类 技术服务工程师 供应链类 合同商务工程师 财务类 财务专员 具体职位描述和专业要求 请登录华为公司网站校园招聘主页进...