DRAM技术路线:HBM促使DRAM从传统的2D加速走向3D 从技术角度看,HBM促使DRAM从传统2D加速走向立体3D,充分利用空间、缩小面积,契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案,业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路,革命性提升DRAM的性能。HBM...
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半导体行业深度:技术差距逐渐缩小DRAM芯片国产化替代进程曲折、前途光明-220330(27页).pdf 兆易创新-深度研究报告:NOR稳扎稳打MCU与DRAM未来可期-220515(55页).pdf 电子行业存储板块:DRAM现货价跌幅明显收窄利基NAND合约价止跌-221018(46页).pdf 下载报告到电脑,查找使用更方便 VIP专享文档 立即下载 还剩30页...
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