根据大基金一期的细分产业投资占比, 可以看得出来,一期主要侧重的是晶圆代工、设计和封测等主要的产业大环节布局,而半 导体材料和设备则投资较少,我们预计二期将会加大对上游设备和材料的投资,比如薄膜 设备、测试设备、清洗设备、化学机械研磨设备等国产装备领域,还有光刻胶、靶材、硅片等半导体材料领域。 根据国家大...
根据大基金一期的细分产业投资占比, 可以看得出来,一期主要侧重的是晶圆代工、设计和封测等主要的产业大环节布局,而半 导体材料和设备则投资较少,我们预计二期将会加大对上游设备和材料的投资,比如薄膜 设备、测试设备、清洗设备、化学机械研磨设备等国产装备领域,还有光刻胶、靶材、硅片等半导体材料领域。 根据国家大...