我们对国产化率进行分析,认为:1)6英寸及以下硅片目前已实现50%以上的国产化率,2)8英寸硅片国产化率仍较低,其中外延片略高于抛光片;3)12英寸硅片目前已初步填补国内市场空白,目前国内90-14nm,64/128层3D NAND抛光片、19nmDRAM抛光片及功率器件用外延片均已有企业实现批量供应,我们认为随着国内厂商逐步扩产,未来1...