半导体器件集成电路第1部分：总则 《半导体器件集成电路第1部分：总则》是1997年1月1日实施的一项中国国家标准。文件发布 1996年7月9日，《半导体器件集成电路第1部分：总则》由国家技术监督局发布，并于1997年1月1日实施。主管部门 工业和信息化部（电子）
用它来表示半导体器件(或集成电路)在电负荷下的热状态 和温度特性,借助于模拟电网络还可进行温度计算。 注1:假设由耗散功率引起的总热流通过这个等效热网络。 注2:尽可能采用只有一个热流源的等效热网络。这样,热流就与半导体器件(或集成电路)中的总耗散功率相对 应。 3.3.7 瞬态热阻抗transientthermalimpedance ...
本标准是对现行国家标准GB/T17573:1998《半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则》的修订,与之对应的国际标准IEC60747-1于2006年首次发布(第二版),废止和替代了第一版IEC747-1及其修订版,并于2010年进行修订,版本号为2.1。新修订的版本中,新增了许多关键性条文,并对相关部分条文进行了删除或更改。本标准与GB...
半导体器件分立器件第6-2部分:100A以下环境或——GB/T6217-1998,半导体器件分立器件第7-1部分:高低频放大环境——GB/T6219-1998,半导体器件分立器件第8-1部分:1GHz、5W以下的——GB/T4589.1-2006,半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规);——GB/T6571-1995,半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关));...
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。 关键 词: GBT 16464 1996 半导体器件 集成电路 部分 总则 《GBT 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GBT 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分...
GB/T42706.1—2023/IEC62435-1:2017 引言 本文件描述了一种长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的贮存。 近年来,电子元器件,尤其是集成电路的淘汰越来越严重。随着科技的发展,与用于航空、铁路或能源领域的工业设备相比,元器件的生命周期非常短。因此,对元器件进行系统的贮存是解决淘汰问...
《GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则》IEC 748给出了有关集成电路的标准,应与IEC 747-1一起使用。 状态:现行
国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存第1部分:总则》(征求意见稿)编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目,计划号:20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员...
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》(征求意见稿)编制说明 一、工作简况 1、任务来源 《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目,计划号:20182268-T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员...
GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分:总则.pdf,ics31.200 L 55 臀8 中华人民共和国国家标准 GB/T 16464一 1996 IEC748-1:1984 半导体器件 集成电路 第 1部分 :总则 Semiconductordevices Integratedcircuits Part1:General 1996一07一09发布 1997-01一