“TSV是能实现芯片内部上下互联的技术,可以使多个芯片实现垂直且最短互联”,AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进,HBM异军突起,前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断并瓜分全部的市场份额,在新应用催化下,也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。 硅通孔:TSV(Through-Silicon Via) 是一种能让3D封装遵循摩尔定律演进...
TSV是实现3D先进封装的重要技术,TSV封装市场由许多主要竞争对手主导,这些竞争对手在2023年以来提高其产品的功能、可靠性和适应性方面取得了重大进展。使用尖端材料和制造方法来增强TSV的性能和耐用性,将电容器和电阻器等无源元件集成到封装中,以及开发晶圆级封装和扇出封装等新型封装架构。 AI激发巨头争霸天下 // 台积电...