一方面,三维异质器件系统集成成为发展趋势,英特尔、三星、台积电等企业在三维器件制造与封装领域发展迅速。英特尔联合镁光推出革命性的3D Xpoint新技术;三星实现多层3D NAND闪存,成为存储领域的颠覆性产品;台积电的整合扇出晶圆级封装技术(InFowlp)应用于苹果公司最新的处理器中。另一方面,微电子学、计算机科学等多学科与信息...