· 化合物半导体专区 · SEMI中国英才计划专区 · 芯车会专区 展览时间 2024年03月20日星期三 09:00am - 5:00pm 2024年03月21日星期四 09:00am - 5:00pm 2024年03月22日星期五 09:00am - 4:00pm 2024中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会的文档下载:PDFDOCTXT ...
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子...
国际半导体设备、材料、制造和服务展览会【SEMICON】 自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。 2021年中国国际半导体展SEMICON SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出...
2016中国(上海)国际太阳能技术展览会、国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会如向其他有需求人推荐本站可免费获取网站上任意企业数据500条,推荐形式包括微信、QQ、微博或其他社交平台,截图给客服即可 以下会刊资料即当时组委提供,信息不更新,准确率随时间推移逐渐变低,如需可联系我们采集最新信息或购买相关企业...
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料...
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气...