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由于骁龙888、8Gen1这两代旗舰芯片的拉胯表现,这也让不少网友对于三星4nm工艺望而生畏(当然也和ARM架构有关系)。 今天三星电子宣布,已经开始大规模量产3nm半导体芯片,这也将会是全球售价量产3nm芯片的公司。 和前几代使用FinFET的芯片不同,这回三星使用的是GAA晶体管架构,将会大大提高功耗、性能。
周三(6 日),据韩国《Business Korea》报道,三星考虑在旗下高阶手机不用自己的芯片,取而代之的是用联发科的行动处理器(CPU)。 而这也意味着:联发科将首次打进三星高阶手机的供应链,要知道,在过去,联发科的处理器多使用在三星的中阶手...
据报道,西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产,二期项目正按计划推进。 三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示,受疫情影响,2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题,但在陕西省、西安市政府和企业共同努...
KMRx1000BM是一种多芯片封装存储器，它结合了32GB的MMC和24GB(6GB*4)QDP LPDDR3SDRAM。Samsung e ...