三星先进的异构集成将芯片、工艺节点和技术整合到一个统一的封装中。 了解 I-CUBE、H-CUBE 和 X-CUBE。
X-Cube 进行封装 三星的创新技术不仅能够制造产品,也同样可以保护环境。 我们在系统半导体上使用了立体堆叠封装技术 X-Cube。X-Cube 允许您将多个晶圆垂直堆叠到 单个芯片中,这样就您可以在减小芯片整体尺寸的同时安装大容量存储解决方案。 这使得客户在设计上拥有更大的自由度,并且显著提高了数据处理速度和能源效率,...
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于...
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上，包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证，计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作，推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。在三星推出X-Cube...
三星官宣X-Cube 3D封装技术:将有效缩小芯片体积 前言: 近年来摩尔定律增速不断放缓,而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括3D封装等技术。 发展技术才是硬道理 作为全球先进芯片生产厂商,三星已经在制程工艺上取得了很大的成功。近日,三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube,...
另外,3D封装缩短了Die之间的信号距离,能够提升数据传输速度并提高能效。 X-Cube可灵活应用于未来芯片之上,包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证,计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作,推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下...
X-Cube 3D IC 一站式封装服务 端到端的封装解决方案,利用我们的一站式封装服务来客制化 您的产品 您的产品乃独一无二,其背后的芯片也是。从制造、封装到测试,Samsung Foundry 让芯片制造流程的每个阶段都精准无误,利用端到端的解决方案,让各种芯片的设计都能顺利实现。
近年来摩尔定律增速不断放缓,而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极探索解决方案,包括 3D封装等技术。 发展技术才是硬道理 作为全球先进芯片生产厂商,三星已经在制程工艺上取得了很大的成功。近日,三星又对外宣布其全新的芯片封装技术 X-Cube,称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更...
三星宣布封装技术X-Cube 3D已可投入使用，将有效缩小芯片体积 作为全球先进芯片生产厂商，三星已经在几个月前投产新一代的5nm EUV制程工艺，用于制造最精密的芯片。近日，三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube 3D已经可以投入使用，三星宣称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。 ...
三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装...