五、不同底部填充(Underfill)技术 自underfill在工业生产中广泛应用以来,已经发展出几种典型的underfill,包括毛细流动型底部填充胶(Capillary Underfill,CUF)、非流动型底部填充胶(No-Flow Underfill,NUF)、晶圆级底部填充胶(Wafer-Level Underfill, WLUF)及模塑底部...
不同底部填充(Underfill)技术 自underfill在工业生产中广泛应用以来,已经发展出几种典型的underfill,包括毛细流动型底部填充胶(Capillary Underfill,CUF)、非流动型底部填充胶(No-Flow Underfill,NUF)、晶圆级底部填充胶(Wafer-Level Underfill, WLUF)及模塑底部填充胶(Molded Underfill,MUF)。 每种underfill材料在应用上...
1987年日本日立(Hitachi)公司Nakano首次提出在环氧树脂中加入SiO2并将其填充在芯片与基板之间来提高焊点的疲劳寿命,这种填充树脂后来逐渐发展成为底部填充胶(Underfill),也称为底部填充剂或底填胶等。
一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术(上) 一、什么是芯片封装? 芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。封装的作用主要有保护电路免受外界环境的影响、避免噪声信号的污染,屏蔽外场的串扰,支撑封装体内机械机构、电气互连,缓解封装体内部的机械应力,提供从封装体内功...