厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 R-1786 [ 共通情報 ] 電子材料トップページ 商品のご採用に当たっての注意事項 お知らせ [ 2018年 ] 6月 4日 部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発 3月 9日 銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定につい...
項目試験方法条件単位 R-1786 ガラス転移温度 (Tg) TMA 昇温:10°C/分 °C 140 はんだ耐熱性 JIS C6481 はんだフロート 260°C 2分 - 異常なし 耐熱性 1oz JIS C6481 A - 240°C 60分 熱膨張係数 (タテ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.41 TMA ppm/°C 25 (20) 熱膨張係数 (ヨコ方向) 28...
R-1785 High reliability Glass composite Circuit board materials R-1786 Thick copper glass composite circuit board materials R-1786/R-1781 Double-sided copper clad Single-sided copper clad 選択 品番 R-1785 R-1786 R-1786/R-1781 選択 品番カタログ / ...
項目試験方法条件単位 ECOOLR-1787 当社一般 CEM-3R-1786 熱伝導率 レーザーフラッシュ法 A W/m・K 1.10 0.45 ガラス転移温度(Tg) TMA 温度上昇率:10°C/分 °C 140 140 はんだ耐熱性 JIS C 6481 260°Cはんだ2分フロート - 異常なし 異常なし 耐熱性 1oz JIS C 6481 A - 230°C 60...