USB PD車載向け設計の課題解決!～ コンデンサ・インダクタの選定ポイント ～に関するページです。
Power device 車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 |CV8213 高密着・低ストレス車載信頼性基準クリップボンドPKG対応 パワーモジュール用 高熱伝導封止材 |CV4180, CV4380 高放熱性低応力化高密着 パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 |CV8540 ...
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機械学習コア、有限ステート・マシンおよび高度なデジタル機能を搭載した超低消費電力の6軸モーション・センサ バッテリ駆動のIoT機器、ゲーム機、ウェアラブル機器およびパーソナル電子機器向け Download datasheet Order Direct 概要 サンプル & 購入 ドキュメント CADリソース ...
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、組込みSIM(eSIM)メーカーとして初めて、出荷前のeSIMへの通信認証情報(証明書や通信事業者のプロファイルなど)の書込みに向けたGSMAの認定を取得したことを発表しました。STは、より...
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ハイパフォーマンス・モードにおいて0.55mAで動作できるため、常時動作を可能にする低消費電力を実現し、コンスーマ向け機器に最適なモーション・センサです。 LSM6DSOXは主要なOS要件に対応し、リアル、バーチャル、および9KBのFIFOメモリを利用したバッチ・センサに対応します。STのMEMS...