6. Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として [O] . 伊藤 元剛, イトウ モトタカ 2017 机译:Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度的...
鉛フリーはんだは、錫(記号Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)の合金であることが多いです。一般的なブレンドはSACまたは305として知られています。これは銀を3%含んでおり、鉛入りはんだ(183℃)よりも高い温度(約215～220℃)で溶けるため、主に、温度範囲で溶けることと、表面を濡らしにくいことから、作...
6. Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として [O] . 伊藤 元剛, イトウ モトタカ 2017 机译:Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度...
The tested components were CSPs with Sn-Ag-Cu-Bi solder balls, TSOPs with some platings, and Chip components with some platings. The evaluation was carried out by the temperature cycle test (TCT). As the results, in case of CSPs, we obtained good joint resistance even after TCT 2000...
また、錫合金の融点を低下させることは非常に明白である. Sn 42 Bi 58の融点は138°C°Cと低い, Sn 64 Bi 35 Ag 1の融点は178℃である. それが缶であるならば/リード/ビスマス合金のビスマスの融点は96℃と低い. 「ビスマス」は非常に良好なぬれ性と良好な物理的性質を有する. 鉛フリ...
回路 基板の鉛フリーはんだ付けまたはリフローはんだ付けにおいて、一部のはんだ接合部の部分足のはんだ付け可能なフィルムがまだ遷移期間の間に錫-鉛または鉛-錫-鉛処理層(Sn 36 Pb 2 Ag、177℃)を使用している場合、その後、固化工程中に半田接合を形成する。少量のリードは、押し出されて、PCB...
在此示例中,分析表明所使用的焊料成分是锡铜(Sn-Cu)或锡银(Sn-Ag)。这些成分是无铅焊料的基本成分,象征着现代时代。即使不是故意的,我的祖先所取得的成就也令我感到惊讶。但是,在卑诗省实际使用无铅焊料的一个例子似乎是因为铅本身在古代是很有价值的物品,而不是实际使用。此外,时间可以追溯到埃及。在图坦卡蒙...